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華三通信光模塊外包裝切換公告
華三通信當前發貨光模塊外包裝為紙盒。如下圖所示：
光模塊包裝盒圖片
光模塊包裝由包裝盒、內部緩衝墊、安裝指南和防靜電袋組成。如下圖所示：
光模塊包裝盒、內部緩衝墊、安裝指南和防靜電袋
在使用紙盒包裝過程中，存在如下不足：
1、用戶拆包不方便：需要用戶使用刀具劃開外包裝的封口簽。
2、拆包後數量核對易出錯：當用戶購買較多數量光模塊進行拆包數量核實時，經常出現漏拆的情況。由於紙盒不透明而必須對大量包裝再次打開進行核對。
3、浪費材料不環保：需使用大量紙張；紙盒內包含3個緩衝墊，需使用化工材料。
4、紙盒體積比光模塊大很多。
為了解決上述問題，華三通信公司後續對SFP/SFP+/XFP光模塊采用吸塑盒進行包裝。如下圖所示：
光模塊吸塑包裝盒
吸塑盒采用壓接的方式，如下圖所示：
吸塑盒壓接端口
通過扭轉壓接端口使其斷裂，打開吸塑盒。如下圖所示：
扭轉壓接端口
在吸塑盒內，裝有光模塊、防靜電袋和安裝說明書。如下圖所示：
光模塊、吸塑盒、安裝指南和防靜電袋
華三通信公司向客戶發貨時，會將光模塊放到二次包裝箱中。如下圖所示：
光模塊及二次包裝箱
華三通信從2014年1月對SFP/SFP+/XFP光模塊包裝進行逐步切換。在切換過程中，可能會出現用戶同時收到原包裝和新包裝的情況。2014年7月後SFP/SFP+/XFP光模塊全部采用新包裝。
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