H3C UIS 4500 G3超融合一體機基於最新的英特爾®至強®可擴展處理器家族,可實現最高71%的性能提升和27%的內核數量增加;配合六通道2933MHz DDR4內存技術,為用戶提供高達50%的性能提升;支持高達2塊雙寬或者8塊單寬GPU,賦能了存儲服務器對本地數據進行高效分析和實時BOB登陆 應用的能力。
通過高達52塊硬盤、最多8塊單寬GPU;支持NVDIMM或DCPMM和NVMe,在4U空間內實現高存儲密度、高效數據計算、線形擴展的綜合需求,是分布式存儲和超融合的理想硬件平台。
H3C UIS 8.0 超融合軟件是BOB登陆 集團麵向企業和行業數據中心推出的麵向未來的超融合創新產品。遵循開放架構標準,在通用 X86和 ARM 服務器上無縫集成計算虛擬化、存儲虛擬化、網絡安全虛擬化、運維監控管理、雲業務流程交付等軟件技術。不僅可以精簡數據中心服務器數量,整合數據中心 IT 基礎設施資源,精簡 IT 操作,提高管理效率,達到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的,而且 UIS 在上一代超融合架構基礎上集成雲安全引擎、數據庫引擎、容器雲引擎、雲災備引擎,利用 ABC 融合、全運行態、智能加速、雲邊端協同、高速網絡聚合等先進技術,實現基於虛擬機/容器/函數/裸金屬全運行態、雲原生應用構建、邊緣高性能實時計算、前後端整體加速、算力雲邊智能調度的超融合方案,提供私有雲、混合雲、邊緣雲全場景bobty下载软件 解決方案。可為客戶提供極致融合、極簡規模、極寬場景、智能加速的雲基礎架構,滿足企業未來十年的技術架構變革。
H3C UIS 超融合係統由超融合硬件服務器和超融合內核與管理軟件兩部分構成,軟硬件在實驗室完成充分預優化與預驗證,供應鏈預集成與預安裝,並可根據客戶對硬件配件的要求靈活自定義,超融合一體機設備到達客戶現場之後,開箱即用,開箱即雲,簡化現場實施部署複雜度,加速業務上線速度與效率。
H3C UIS 8.0 集成的 UIS 計算虛擬化軟件 UIS CAS 是麵向數據中心的企業級虛擬化軟件,提供強大的虛擬化功能和資源池管理能力,獨有的內核數據加速、存儲塊多隊列等技術,極大提升業務在虛擬機中的運行效率,相同硬件條件下,國際權威虛擬化性能基準測試 SPECvirt 表現最優,並提供業內創新性的動態資源擴展(Dynamic Resource eXtension,DRX)、無代理殺毒、雲彩虹等技術。UIS 存儲虛擬化軟件 UIS ONEStor 是業內領先的軟件定義存儲產品,提供多維度的數據保護機製,支持以卷為單位設置數據的冗餘策略,糾刪碼、多副本機製靈活選擇,無需熱備盤即可快速完成數據重構。UIS ONEStor 提供豐富的企業級特性,支持用戶數據強一致性, 保障數據可靠安全。UIS 網絡安全虛擬化軟件 UIS Sec 以 NFV 的形態為租戶提供網絡安全服務,可提供 vFW(虛擬防火牆)、vRouter、(虛擬路由器)、vLB(虛擬負載均衡)、vDBA(虛擬數據庫審計)、vACG(虛擬應用控製網關)、vNGFW(虛擬下一代防火牆)、vWAF(虛擬 WEB 應用防火牆)實現虛擬機流量互訪控製及安全防護,以及在bobty下载软件 環境下網絡設備的自動化部署,麵向多租戶的安全隔離。UIS Sec 組件支持高可用,支持三重 HA 能力,實現了故障秒級切換,確保客戶業務的連續性。
H3C UIS 超融合管理軟件可提供數據中心基礎資源的統一門戶,通過單點登錄方式,提供對數據中心內服務器、虛擬機、網絡、存儲、上層業務等資源的一體化管理,可以支持大屏展示、健康度檢查與一鍵巡檢、數據中心資源統計報表、所畫即所得部署業務,使運維可視化、自動化、智能化,無需跳轉不同的管理界麵就可實現對數據中心統一管理。同時, H3C UIS 超融合管理平台還可以實現集群的分級管理和自助服務,在大規模分布式部署或者分支機構場景下, H3C UIS 超融合管理平台可實現多個集群和租戶進行的統一管理和虛擬資源的自助申請。
組件融合:H3C UIS超融合集成了計算虛擬化、存儲虛擬化、網絡虛擬化、安全虛擬化、數據庫、桌麵雲、運維監控、容災備份、雲業務流程交付等軟件技術,統一軟件交付、統一平台管理。
算力融合:H3C UIS超融合可同時提供裸金屬、虛擬機、容器和函數計算四種算力。並可以對裸金屬、虛擬機、容器、函數計算等資源統一編排管理,構建以應用為中心的雲化數據中心。
數據庫融合:H3C UIS超融合提供雲關係型數據庫服務,即申即用、穩定可靠、彈性伸縮、數據安全、多租戶、可視管理、智能故障定位等能力,縮短業務開發與上線時間,降本增效,保障業務永續運行。
存儲融合:H3C UIS超融合采用統一分布式存儲融合架構,單集群內可以同時提供塊存儲、文件存儲、對象存儲三種存儲類型;分布式全局緩存,有效提高集群讀寫性能。為超融合係統的高性能、高擴展、安全可靠提供了有力保證。
軟硬融合:H3C UIS超融合將智能算法與專用加速芯片緊密耦合,實現計算、存儲、網絡、安全等虛擬化進程的卸載,物理CPU損耗接近於0,算力可完全提供給業務使用,進一步提高了資源利用率和集群性能。
多角色集群:UIS超融合管理軟件打破了物理資源壁壘,以其自適應架構,不僅可以統一管理X86資源池和ARM資源池,還可以同時管理純虛擬化節點、純分布式存儲節點、超融合節點、AI加速節點、裸金屬節點等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理節點。
雙模超融合:UIS支持“VMware+KVM”的雙虛擬化係統,雙平台統一管理、統一存儲、統一安全,並提供雙平台之間的遷移、備份、容災能力。
智能運維:UIS超融合管理軟件構建了扁平化、隨需而變、彈性可擴展的業務敏捷交付平台,集成了自定義大屏展示、七大一鍵操作、所畫即所得、AI容量預測等極簡運維操作,使運維可視化、數據化、自動化、智能化。
電信級穩定可靠:采用電信級虛擬化內核,達到微秒級內核時延,秒級故障檢測等電信級技術要求,提升係統穩定可靠性。提供從物理機、虛擬機、操作係統到應用軟件層麵的 HA 技術,全麵保障業務係統穩定可靠運行。
核心業務承載:UIS針對數據庫場景負荷進行了優化,通過計算端緩存加速技術,提升數據庫日誌高效處理能力,同時基於UIS超融合內置的數據庫實例最佳實踐,將計算資源規格、操作係統設置以及存儲規劃模板化呈現、向導式部署,大幅縮短了上線周期。
私有雲的基石:基於UIS超融合構建的私有雲具備上線周期短、運維效率高、數據中心能耗低、係統可靠性高、場景兼容性廣泛的特點,可承載VDI、數據庫、中間件、關鍵應用等客戶核心業務係統。
混合雲的入口:UIS混合雲方案以UIS超融合為入口,將用戶業務擴展到整個同構混合雲。用戶在本地數據中心也可得到與公有雲一致的雲服務用戶體驗,包括雲主機、雲備份、雲網盤、雲上建站、雲容災等彈性服務。
邊緣雲的中心:UIS邊緣雲方案以UIS超融合為中心,北向與雲端對接,南向與設備聯接,優化的數據處理能力和機製能滿足邊緣計算對實時業務、數據優化、應用智能、安全隱私保護等方麵的關鍵需求。具備應用協同、數據協同、服務協同和資源協同四大雲邊協同能力。
計算 | 4U機箱,(2個)英特爾® 至強® 可擴展處理器係列,最多28個內核 |
內存 | (24根)DDR4內存條,速率最高支持2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量3.0TB 可選NVDIMM*;支持(12根)英特爾®傲騰™數據中心級持久內存(DCPMM) |
存儲控製器 | 標配板載陣列控製器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基於陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基於陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可選基於標準PCIe 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件 支持NVMe RAID |
存儲 | 支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盤 前麵板支持24LFF;後麵板支持12LFF+4LFF+4SFF;可選多達6塊NVMe硬盤 支持SATA M.2選件 |
網絡 | 板載1個1Gbps HDM管理網口,和2個GE數據網口; 支持通過FLOM擴展4×GE電口、2×10GE光口;FLOM可支持NCSI功能 支持標準PCIe 3.0的網絡適配器選項,10G、25G、100G網卡和56G、100G IB卡; |
擴展插槽 | 多達10個PCIe 3.0可用插槽(1個陣列卡專用插槽和1個網卡專用插槽) |
接口 | 標配後置VGA、串口,3 個USB 3.0(1前置,2後置) |
光驅 | 支持外置USB光驅 |
安全性 | 支持機箱入侵檢測;可選TCM/TPM安全模塊 |
電源和散熱 | 選配最多2個支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(鈦金)*電源模塊,支持1+1冗餘,通過80 Plus認證,高達96%能效轉換率;支持最多4個N+1冗餘熱插拔風扇 |
工作溫度 | 工作環境溫度:5~40ºC(工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述); 存儲環境溫度:-40~85ºC |
外形/機箱深度 | 4U標準機箱;174.8mm(高)*447mm(寬)* 782mm(深)(不含安全麵板和掛耳) |
型號 | 描述 |
UIS-4500-G3-24LFF-C | H3C UIS 4500 G3 24LFF 超融合一體機 |
UIS-CPU-3104-4U-F | H3C UIS 4500 G3 3104(1.7GHz/6核/8.25MB/85W) CPU模塊(FIO) |
UIS-CPU-3106-4U-F | H3C UIS 4500 G3 3106(1.7GHz/8核/11MB/85W) CPU模塊(FIO) |
UIS-CPU-4110-4U-F | H3C UIS 4500 G3 4110(2.1GHz/8核/11MB/85W) CPU模塊(FIO) |
UIS-CPU-4114-4U-F | H3C UIS 4500 G3 4114(2.2GHz/10核/13.75MB/85W) CPU模塊(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-5218-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 5218(2.3GHz/16核/22MB/125W) CPU模塊(FIO) |
UIS-CPU-5118-4U-F1 | H3C UIS 4500 G3 5118(2.3GHz/12核/16.5MB/105W) CPU模塊(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-5220-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 5220(2.2GHz/18核/24.75MB/125W) CPU模塊(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-6240-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 6240(2.6GHz/18核/24.75MB/150W) CPU模塊(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-6242-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 6242(2.8GHz/16核/22MB/150W) CPU模塊(FIO) |
H3C UIS 4500 G3 4SFF硬盤籠模塊 | H3C UIS 4500 G3 4SFF Drive Cage Module |
H3C UIS 4500 G3 2LFF硬盤籠模塊 | H3C UIS 4500 G3 2LFF Drive Cage Module |
H3C UIS 4500 G3 FHHL轉接卡(槽位2)(支持2個X8 FHHL) | H3C UIS 4500 G3 FHHL Riser (Slot2) (2 X8 FHHL) |
H3C UIS 4500 G3 FHHL轉接卡(槽位2)(支持1個X16 FHHL) | H3C UIS 4500 G3 FHHL Riser (Slot2) (1 X16 FHHL) |
UIS-DDR4-2933P-16G-2Rx8-R-F | 16GB 2Rx8 DDR4-2933P-R內存模塊(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-16G-1Rx4-R-F | 16GB 1Rx4 DDR4-2933P-R內存模塊(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-32G-2Rx4-R-F | 32GB 2Rx4 DDR4-2933P-R內存模塊(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-64G-2Rx4-R-F | 64GB 2Rx4 DDR4-2933P-R內存模塊(FIO) |
UIS-AEP-128G-15W-F | 128GB 15W AEP模塊(FIO) |
UIS-AP-256G-NMA1XBD256GQSE-M | 256GB 15W AEP模塊(FIO) |
UIS-AEP-512G-15W-F | 512GB 15W AEP模塊(FIO) |
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